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高通
Qualcomm Incorporated
品牌資訊
公司類型
上市
股票代號
NASDAQ: QCOM
成立時間
1985
企業總部
美國 加州 聖地牙哥
產品服務
CDMA/WCDMA 晶片組、Snapdragon、BREW、OmniTRACS、MediaFLO、QChat、mirasol 顯示器、uiOne、Gobi、Qizx、CPU
營業額
441.41 億美元(FY2025)
年度盈餘
55.41 億美元(FY2025)
總資產
501.43億美元(FY2025)
企業排名
Forbes Global 2000（2025）第193名
產業別
資訊電子
企業永續發展
環保工作集中在減少溫室氣體排放、優化能源消耗、管理用水以及最大幅度減少整個營運和工作社區的廢物，降低環境足跡，實現公司和價值鏈的淨零碳排
旗下旗艦 Snapdragon® 產品每年平均降低 10% 的能源消耗，以技術推動整體電子產業終端低碳化。
企業氣候目標
企業減碳
2040達淨零目標，2030範疇1及2減排達50%、範疇 3 減排 25%（以 2020 年為基準）。
企業內部碳定價
無明確數字公佈，但Qualcomm有提及建立複雜的內部碳定價機制，即持續在三座製造設施推行碳定價制度。 每噸碳排放設定假設成本，並每年提高費率。
國際環境倡議
○
SBTi
×
RE100
×
EV100
×
SEC(原EP100)
○
CDP
2025年Climate Change 得分為B及Water Security得分為B-。
參考資料： 產科國際所、Wikipedia、Forbes、CDP、 SBTi、Qualcomm(2026/07)
○
SBTi
×
RE100
×
EV100
×
SEC(原EP100)
○
CDP
2025年Climate Change 得分為B及Water Security得分為B-。
參考資料：
永續供應鏈規劃
減碳願景
建構低碳半導體生態系，驅動全價值鏈淨零轉型高通身為全球無廠半導體（Fabless）領導者，將供應鏈轉型視為實現永續發展的核心引擎。透過整個價值鏈的合作，在 2040 年實現整個價值鏈的淨零碳排為終極願景，發揮技術引導力與產業影響力，攜手全球晶圓代工、封測及製造夥伴推動數位與低碳雙轉型。致力於從源頭採購、晶片設計到製造工藝全面賦能供應鏈，共同打造具備氣候韌性且具永續競爭力的半導體價值鏈，引領科技產業邁向低碳未來。
減碳/ 環保要求
行為準則與管理體系： 採納負責任商業聯盟（RBA）行為準則作為高通的《供應商行為準則》。要求 100% 直接半導體供應商必須取得 ISO 14001 環境管理體系認證。
合規與合約約束： 供應商須建立溫室氣體排放追蹤機制，落實廢棄物管理與水資源保護，並符合所在地的環境法規要求。
供應鏈 碳評估
環境數據盤查： 100% 的主要半導體製造供應商皆需定期回報其溫室氣體（GHG）排放及用水數據。
定期稽核機制： 設定明確目標，每兩年針對 100% 主要半導體製造供應商 完成一次《供應商行為準則》合規性現場或書面稽核。
供應鏈 減碳合作
再生能源導入（Co-engagement）： 與核心晶圓代工與封測夥伴合作，推動供應商製造廠區採用再生能源與節能技術。
產品端技術共好： 透過優化晶片能源效率（如旗艦 Snapdragon® 平台能耗每年降 10%），協助終端供應鏈與客戶調降產品使用階段（Category 11）的隱性碳足跡。
透過高科技使企業營運去碳化
智慧廠區與高節能效率設施： 高通在其極少數自有製造廠區（如 RF360 濾波器廠）及全球主要研發園區導入智慧能源管理系統（EMS）、HVAC 最佳化與智慧照明。
現場再生能源與內部碳價： 於加州總部、印度班加羅爾及海德拉巴等核心據點大規模建置現場屋頂太陽能系統，並在製造場域施行「內部碳訂價（Internal Carbon Pricing, ICP）」，透過財務誘因驅動工程團隊開發低碳/低耗能製造工藝。
與客戶合作布局低碳方案
低功耗旗艦晶片（Snapdragon®）： 高通將晶片能效視為範疇三（Scope 3）減碳的主力，目標設定旗艦平台每年平均降低 10% 能源消耗，從源頭降低手機、車用及 PC 客戶終端產品的使用期碳足跡。
賦能產業數位與節能轉型： 提供 5G、Edge AI 及車聯網（C-V2X）晶片方案，協助車廠客戶實現智慧交通與減排、幫助製造業客戶佈局智慧工廠以優化能源效率。
加速社會應用氫能發展
無。
其他
代工與封測夥伴低碳轉型： 由於高通屬於無廠半導體（Fabless）模式，超過 75% 的範疇三碳足跡源自上游採購。高通要求 100% 主要半導體製造供應商必須揭露溫室氣體數據並進行 ISO 14001 認證。
推動代工廠使用綠電： 與晶圓代工及封測巨頭（如台積電、日月光等）緊密合作，推動供應商製造場域提升再生能源使用率與碳盤查效率。
註：脫碳技術建置
Qualcomm《負責任商業聯盟行為準則》保護環境策略
環境認證
標準化稽核與強制認證： 要求 100% 主要半導體製造供應商必須取得 ISO 14001（環境管理系統） 認證。
規範遵行與問卷審查： 要求供應商 100% 簽署並遵守包含《負責任商業聯盟行為準則》（RBA Code of Conduct）的永續規範，並每兩年進行 100% 現場/書面稽核覆蓋率。
永續材料
有害物質管理： 嚴格遵守國際環保法規（如 RoHS、REACH），落實製造過程中危險物質與化學品之替代、減量與安全防護。
責任礦產採購： 要求供應商推動礦產供應鏈透明度，使用 100% 符合 RMAP（責任礦產保證程序）標準的冶煉廠與精煉廠，杜絕使用衝突礦產。
能效提升
低功耗技術研發： 設定旗艦 Snapdragon® 行動平台每年平均降低 10% 能源消耗的目標，從產品源頭壓低供應鏈與終端使用階段的隱性碳足跡。
再生能源導入： 輔導與鼓勵主要代工廠與封測夥伴提升綠電使用比例，配合高通內部發揮節能標竿效應。
廢棄物管理
循環經濟與減量： 要求製造夥伴落實廢棄物源頭減量、優先重用與回收再利用，減少最終掩埋量。
水資源與廢水處理： 要求供應商採取水資源節約措施，且製造廢水排放前必須達到法定標準並進行專業處理。
成效改善
100% 數據強制揭露： 要求所有主要半導體製造供應商 100% 定期回報溫室氣體（GHG）排放量與水資源消耗數據。
科學基礎減碳追蹤： 設定 2030 年範疇三（Scope 3）排放較 2020 年減少 25% 的目標，並將供應商減碳成效納入長期商業合作與供應鏈評估架構中。
近期揭露供應商
(不含商業、金融與行政服務)
序號
供應商
產業別
地區
1
Amkor Technology, Inc. (NasdaqGS:AMKR)
半導體材料與設備
日本
2
Arm Embedded Technologies Private Limited
半導體
印度
3
Arm Holdings plc (NasdaqGS:ARM)
半導體
英國
4
ATEME SA (ENXTPA:ATEME)
通訊設備
法國
5
Borqs Technologies, Inc. (OTCPK:BRQS.F)
科技硬體、儲存與週邊
香港
6
Calnex Solutions plc (AIM:CLX)
通訊設備
英國
7
Digi International Inc. (NasdaqGS:DGII)
通訊設備
美國
8
GlobalFoundries Inc. (NasdaqGS:GFS)
半導體
美國
9
Intel Corporation (NasdaqGS:INTC)
半導體
美國
10
Ithaca Energy (UK) Limited
石油和天然氣勘探和生產
英國
11
Keysight Technologies, Inc. (NYSE:KEYS)
電子設備與儀器
美國
12
MCNEX Co., Ltd (KOSE:A097520)
電子零組件
韓國
13
MK Electron Co., Ltd. (KOSDAQ:A033160)
半導體
韓國
14
Nantong Jianghai Capacitor Co. Ltd. (SZSE:002484)
電氣元件與設備
中國
15
Precise Biometrics AB (publ) (OM:PREC)
系統軟體
瑞典
16
Samsung Electronics Co., Ltd. (KOSE:A005930)
科技硬體、儲存與週邊
韓國
17
Semiconductor Manufacturing International Corporation (SEHK:981)
半導體
中國
18
Sequans Communications S.A. (NYSE:SQNS)
半導體
法國
19
SRG International Inc.
應用軟體
加拿大
20
STATS ChipPAC, Inc.
半導體
馬來西亞
21
Synopsys, Inc. (NasdaqGS:SNPS)
應用軟體
美國
22
Tata Elxsi Limited (BSE:500408)
系統軟體
印度
23
Trackwise Designs plc
電子零組件
英國
24
Yamaichi Electronics Co.,Ltd. (TSE:6941)
半導體
日本
近期揭露臺灣供應商
(不含商業、金融與行政服務)
資料來源：S&P Captial IQ (2025/10)
序號
供應商
產業別
1
日月光半導體製造股份有限公司Advanced Semiconductor Engineering,Inc.
半導體
2
譜瑞科技股份有限公司Parade Technologies, Ltd. (TPEX:4966)
半導體
3
矽品精密工業股份有限公司Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
半導體
4
台灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TWSE:2330)
半導體
5
聯華電子股份有限公司United Microelectronics Corporation (TWSE:2303)
半導體
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2026-04-01
高通發布2025企業責任報告，Scope 1與2排放較2020年下降51%
2026-01-26
高通依據加州《自願碳市場揭露法案（California AB 1305）》公開披露文件
2025-08-01
Qualcomm 2024 年企業責任報告
2024-06-17
高通對供應鏈之永續管理
2024-04-18
Qualcomm 利用裝置內建 AI 協助永續發展
2024-02-21
高通揭曉年度責任報告 聚焦ESG表現、 2023年進度
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